Финальная версия USB 3.0 уже в ноябре

17 ноября на конференции SuperSpeed USB Developers Conference, которая пройдет в Сан Хосе (США, штат Калифорния), будет представлена финальная версия спецификации нового высокоскоростного стандарта USB 3.0.

Потребность в высокоскоростном USB появилось уже давно, но решение и реализация разрабатываются уже несколько лет. Развитием проекта SuperSpeed USB занимаются такие гиганты, как Microsoft, Intel, Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors, Texas Instruments.

По предварительным данным, скорость передачи данных по USB 3.0 будет превышать показатели USB 2.0 приблизительно в 10 раз и достигать порядка 5 Гбит/с. При этом, совместимость с предыдущей версией интерфейса сохранится.

Продукты, поддерживающие технологию, USB 3.0 должны появиться на рынке в следующем году.



Источник: DailyComm