Windbond не ведет переговоров о консолидации

Как стало известно, компания Windbond Electronics не ведет никаких переговоров о возможной консолидации.

Причем, как отмечают индустриальные источники, Windbond не вступала в подобные переговоры ни с Taiwan Memory Company, ни с представителями альянса Micron-Nanya. По словам руководства Windbond, рынок мейнстримовой DRAM-памяти начинает восстанавливаться, но компания, тем не менее, все еще планирует уйти с него.

Вместо работы на упомянутом рынке в Windbond хотят сфокусироваться на нишевой памяти: сегменте GDDR, мобильной RAM и NOR-флэш. В настоящее время Windbond занимается тем, что перестраивает свои продуктовые линейки согласно новым планам руководства.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm