SK Hynix начала производство памяти 4D NAND flash плотностью 1 Тбит |
26.06.2019 15:07
В среду, 26 июня, SK Hynix объявила о начале серийного производства первых на рынке 128-слойных чипов памяти 4D NAND flash плотностью 1 Тбит.
Новые решения работают с напряжением 1,2 В и обладают скоростью передачи информации в 1,4 Гбит/с.
За счет использования готовой платформы 4D и оптимизации процессов южнокорейский производитель смог уменьшить общее количество производственных процессов на 5%, а также снизить расходы при переходы с 96-слойной памяти к 128-слойной на 60%. В то же время, как несложно посчитать, информационная емкость в расчете на пластину увеличилась на 40%.
SK Hynix собирается начать коммерческие поставки фирменных 2-Тбайт твердотельных накопителей на 128-слойной памяти в первой половине 2020 года. SSD-устройства, предназначенные для дата-центров и облачных систем, объемом 16 Тбайт и 32 Тбайт с поддержкой PCI Express и NVMe также будут выпущены в следующем году.
Новым этапом в развитии 4D NAND от SK Hynix станут 176-слойные микросхемы.
Стоит отметить, что SK Hynix использует название 4D NAND скорее в рекламных целях, поскольку эта память является обычной 3D NAND с периферийными и управляющими цепями, которые перенесены под массив ячеек, а не расположены рядом с ним на кристалле.
По материалам The Korea Herald
Источник: DailyComm
Новые решения работают с напряжением 1,2 В и обладают скоростью передачи информации в 1,4 Гбит/с.
За счет использования готовой платформы 4D и оптимизации процессов южнокорейский производитель смог уменьшить общее количество производственных процессов на 5%, а также снизить расходы при переходы с 96-слойной памяти к 128-слойной на 60%. В то же время, как несложно посчитать, информационная емкость в расчете на пластину увеличилась на 40%.
SK Hynix собирается начать коммерческие поставки фирменных 2-Тбайт твердотельных накопителей на 128-слойной памяти в первой половине 2020 года. SSD-устройства, предназначенные для дата-центров и облачных систем, объемом 16 Тбайт и 32 Тбайт с поддержкой PCI Express и NVMe также будут выпущены в следующем году.
Новым этапом в развитии 4D NAND от SK Hynix станут 176-слойные микросхемы.
Стоит отметить, что SK Hynix использует название 4D NAND скорее в рекламных целях, поскольку эта память является обычной 3D NAND с периферийными и управляющими цепями, которые перенесены под массив ячеек, а не расположены рядом с ним на кристалле.
По материалам The Korea Herald
Источник: DailyComm
-
25.12.2024
-
14.10.2024
-
03.10.2024
-
27.09.2024
-
27.09.2024
-
15.09.2024
-
09.09.2024
-
09.09.2024
-
07.09.2024
-
02.09.2024
-
28.08.2024
-
20.08.2024
-
18.08.2024
-
18.08.2024
-
01.08.2024