Ожидается всплеск производства 96-слойной флеш-памяти

Во втором квартале 2019 года должно начаться увеличение мирового производства 96-слойной памяти 3D NAND flash, что приведет к изменению цен и ситуации со спросом на данную продукцию. Об этом во вторник, 5 марта, написало тайваньское информационное издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Цены на флеш-память снижаются с 2018 года в основном из-за увеличения поставок 64- и 72-слойных чипов 3D NAND. Опрошенные порталом рыночные наблюдатели говорят, что цены на память в конце прошлого года даже упали до рекордно низкого уровня - до менее чем 10 американских центов за гигабайт.

Крупные полупроводниковые производители замедлили темпы наращивания своих мощностей, стремясь не допустить дальнейшего снижения стоимости флеш-памяти. Тем не менее, улучшение эффективности производства 96-слойных чипов 3D NAND нового поколения все же приведет к росту предложения. Это может усугубить ситуацию на рынке, учитывая переизбыток производства, который наблюдается на данный момент.

Лидирующая Samsung значительно улучшила эффективность производства 96-слойных микросхем 3D NAND и намерена начать массовое производство 512-гигабайтных решений UFS 3.0. Компания также планирует выпустить решения на 1 Тбайт, использующие 96-слойную технологию обработки, во второй половине 2019 года.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm