Лидеры облачного рынка разрабатывают собственные чипы |
03.07.2018 14:35
Лидеры рынка облачных сервисов Google, Microsoft, Facebook, Amazon и Alibaba занимаются самостоятельной разработкой чипов, которые позволят компании создавать собственное серверное оборудование и снизить зависимость от производителя процессоров Intel. Об этом во вторник, 3 июля, написало издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.
По их словам, для приложений в области искусственного интеллекта (ИИ) требуются различные микросхемы. Intel долгое время доминирует на этом рынке, что не устраивает поставщиков интернет-сервисов, которые продолжают расширять возможности своих продуктов.
В рамках конференции для разработчиков Google I/O 2018 было представлено третье поколение тензорных процессоров Tensor Processing Unit (TPU), предназначенных для машинного обучения. Новое решение, как сообщили в компании Google, в восемь раз производительнее по сравнению с предшественником.
TPU 3.0 поддерживает обработку вычислительных нагрузок производительностью 100 петафлопс. У версии TPU 2.0, представленной в 2017 году, показатель составлял 180 терафлопс. Каждая плата подключается к слоту PCI Express 3.0 x16.
По слухам, Amazon также работает над специализированными микросхемами, которые позволят "умным" колонкам компании обрабатывать больше данных в самом устройстве, чем в облаке.
По сведениям телеканала CNBC, Microsoft ведет разработку собственных процессоров для обработки алгоритмов искусственного интеллекта в своей облачной инфраструктуре.
Источник: DailyComm
По их словам, для приложений в области искусственного интеллекта (ИИ) требуются различные микросхемы. Intel долгое время доминирует на этом рынке, что не устраивает поставщиков интернет-сервисов, которые продолжают расширять возможности своих продуктов.
В рамках конференции для разработчиков Google I/O 2018 было представлено третье поколение тензорных процессоров Tensor Processing Unit (TPU), предназначенных для машинного обучения. Новое решение, как сообщили в компании Google, в восемь раз производительнее по сравнению с предшественником.
TPU 3.0 поддерживает обработку вычислительных нагрузок производительностью 100 петафлопс. У версии TPU 2.0, представленной в 2017 году, показатель составлял 180 терафлопс. Каждая плата подключается к слоту PCI Express 3.0 x16.
По слухам, Amazon также работает над специализированными микросхемами, которые позволят "умным" колонкам компании обрабатывать больше данных в самом устройстве, чем в облаке.
По сведениям телеканала CNBC, Microsoft ведет разработку собственных процессоров для обработки алгоритмов искусственного интеллекта в своей облачной инфраструктуре.
Источник: DailyComm
-
25.12.2024
-
14.10.2024
-
03.10.2024
-
27.09.2024
-
27.09.2024
-
15.09.2024
-
09.09.2024
-
09.09.2024
-
07.09.2024
-
02.09.2024
-
28.08.2024
-
20.08.2024
-
18.08.2024
-
18.08.2024
-
01.08.2024