Huawei будут активнее комплектовать смартфоны чипами дочерней компании HiSilicon

В 2018 году Huawei будет активнее использовать в смартфонах собственные процессоры, разрабатываемые подразделением HiSilicon Technologies, что осложнит дела конкурентов Qualcomm и MediaTek, сообщает DigiTimes со ссылкой на публикацию китайскоязычного издания Economic Daily News (EDN).

В минувшем году Huawei поставила на мировой рынок 153 млн смартфонов, но лишь 70 млн высококлассных устройств, то есть менее половины из суммарного объема, были укомплектованы чипами HiSilicon. Остальные около 80 млн аппаратов, преимущественно модели начального и среднего уровня, снабдили SoC-решениями от Qualcomm или MediaTek.

По сведениям источника, с 2018 года и далее доля смартфонов Huawei с чипами HiSilicon возрастет до 50% или более. Также отмечается, что в связи с запланированным увеличением поставок для Huawei компания HiSilicon собирается разместить дополнительные заказы у своего фаундри-партнера TSMC.

Согласно данным IC Insights, в 2017-м Qualcomm сохранила лидерство по объемам продаж среди так называемых "бесфабричных" чипмейкеров: выручка компании выросла на 11%, достигнув 17,08 млрд долларов.

Однако HiSilicon, занявшая седьмую строчку, отличилась более высокими темпами роста: ее выручка подскочила на 21%, до 4,7 млрд долларов. Динамика у HiSilicon была существенно лучше, чем у тайваньской MediaTek, которая из-за 11-процентного падения продаж выбыла из тройки лидеров и заняла 4 позицию с результатом 7,87 млрд долларов.

Учитывая планы Huawei и HiSilicon, в 2018 в рейтинге могут произойти дальнейшие подвижки.



Источник: DailyComm