Samsung анонсирует новую DDR3-память |
19.06.2009 10:47
Компания Samsung анонсировала 32-гигабайтный DDR3-модуль.
Он был создан на базе техпроцесса 50нм, в рамках которого 16-гигабайтные чипы памяти были размещены на обеих сторонах модуля. Объем каждого чипа составляет 2 гигабайта, и на каждой стороне их находится по 8 штук. Кроме того, как отмечается, модуль потребляет на 20% меньше электроэнергии, чем аналогичные.
Следует добавить, что разработаны эти модули для использования в рамках серверов, а не обычных компьютеров. Также пока ничего не известно ни про цены, ни про сроки коммерческого релиза.
По материалам SlashGear
Источник: DailyComm
Он был создан на базе техпроцесса 50нм, в рамках которого 16-гигабайтные чипы памяти были размещены на обеих сторонах модуля. Объем каждого чипа составляет 2 гигабайта, и на каждой стороне их находится по 8 штук. Кроме того, как отмечается, модуль потребляет на 20% меньше электроэнергии, чем аналогичные.
Следует добавить, что разработаны эти модули для использования в рамках серверов, а не обычных компьютеров. Также пока ничего не известно ни про цены, ни про сроки коммерческого релиза.
По материалам SlashGear
Источник: DailyComm
-
30.03.2022
-
15.03.2022
-
14.03.2022
-
11.03.2022
-
10.03.2022
-
10.03.2022
-
22.02.2022
-
21.02.2022
-
21.02.2022
-
16.02.2022
-
15.02.2022
-
14.02.2022
-
11.02.2022
-
11.02.2022
-
09.02.2022