Samsung, TSMC и Micron лидируют по объему производственных мощностей

Компания Samsung возглавляет список крупнейших вендоров с точки зрения производственных мощностей, выяснили специалисты исследовательской компании IC Insights.

Согласно их данным, в декабре 2013 года производственная мощность Samsung составляла почти 1,9 млн единиц в месяц в пересчете на 200-мм полупроводниковые пластины, что соответствует 12,6% от общемирового объема. Большая часть мощностей Samsung занята выпуском микросхем типа DRAM и флэш-памяти.

Крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC расположился на втором месте - его производственная мощность измерялась 1,5 млн пластин в месяц (10% от общемирового объема).

Далее по списку идет Micron, в июле 2013 года завершившая поглощение японского производителя памяти Elpida и его тайваньского партнера Rexchip. Благодаря этим сделкам Micron смогла выйти на третье место по объему производственных мощностей (1,4 млн 200-мм пластин в месяц или 9,3% от общемирового объема). Для сравнения, в конце 2012 года американский чипмейкер был лишь на шестом месте по этому показателю.

Четвертым по величине вендором с точки зрения производственных мощностей стала Toshiba, результат которой слегка не дотянул до 1,2 млн пластин (8% от общемирового объема). Значительная часть мощностей японского вендора занята выпуском флэш-памяти в рамках совместного предприятия с компанией SanDisk.

На пятом месте разместилась SK Hynix, производственная мощность которой измерялась чуть более миллионом пластин в месяц (7% от общемирового объема). Корпорация Intel на этот раз оказалась лишь шестой (961 тыс. пластин; 6,5%), хотя еще недавно, в 2011 году, занимала третью строку.

В список ТОП10 попали STMicroelectronics, тайваньские "контрактники" GlobalFoundries и UMC, а также еще один американский чипмейкер - Texas Instruments. В сумме эти десять вендоров выпускают две трети или 67% от суммарного объема микросхем в мире, отметили в IC Insights.



Источник: DailyComm