В 2012 году затраты на линии обработки кремниевых пластин упадут на 13%

Согласно прогнозам Gartner, затраты на линии обработки кремниевых пластин (wafer fab equipment, WFE) по итогам 2012 года снизятся на 13,3% по сравнению с прошлогодними и составят 36,2 млрд долларов. Ситуация улучшится в 2013 году, однако расходы в сегменте WFE по-прежнему будут в нисходящем тренде. В будущем году на WFE будет потрачено 31,2 млрд долларов, что на 0,8% меньше, чем в 2012 году.

Эксперты ожидают, что в 2014 году рынок вернется к росту: затраты на линии обработки кремниевых пластин вырастут на 15,3%, до 35,9 млрд долларов. По словам Боба Джонсона (Bob Johnson), вице-президента Gartner, перспективы на рынке полупроводникового оборудования ухудшились из-за ослабленной макроэкономической ситуации.

Gartner оценивает загрузку мощностей по производству кремниевых пластин на уровне 80%. К концу 2013 года она вырастет до 87%, прогнозируют аналитики, отмечая "не совсем благоприятный инвестиционный климат на рынке". Наиболее ощутимый спад капитальных вложений наблюдается в сегменте DRAM-памяти. В нише памяти NAND Flash специалисты указывают на некоторый инвестиционный застой.



По материалам TechEye

Источник: DailyComm