IBM и Micron создадут сверхбыструю "оперативку"

Крупнейшие технологические корпорации IBM и Micron Technology будут развивать концепцию памяти под названием Hybrid Memory Cube. Фундаментальная идея заключается в использовании стека из чипов памяти, которые располагаются плотно друг к другу. В результате удастся получить больше каналов связи и добиться увеличения скорости по сравнению с традиционной полупроводниковой системой.

IBM и Micron предлагает задействовать технологию "связи сквозь кремний" (through silicon via, TSV). Благодаря этому удалось создать модули памяти, которые превзойдут существующие образцы по показателям размера, скорости и энергопотребления. Так, память Hybrid Memory Cube в 15 раз быстрее по сравнению с современными аналогами, требует на 70% меньше энергии при передаче данных и имеет 10-процентный выигрыш в компактности исполнения.

Новые изделия, разработанные совместно IBM и Micron, будут выпущены во второй половине 2012 года. IBM будет создавать абсолютно новые контроллеры, которые установят прямо в чип памяти. Micron займется непосредственным выпуском DRAM-памяти.



По материалам The Wall Street Journal

Источник: DailyComm