"Ультрабуки" ставят перед производителями комплектующих новые задачи

Тайваньские производители кулеров и теплоотводов работают над тем, чтоб сделать свою продукцию компактнее. Более миниатюрные компоненты необходимы для комплектации готовящихся в выходу "ультрабуков" - сверхтонких лэптопов, толщина которых должна быть не более 20 мм. Как известно, "ультрабуки" будут сочетать в себе высокую производительность обычных ноутбуков и компактность планшетов, и должны стать непосредственными конкурентами ультрапортаивных ноутбуков MacBook Air.

Источник отмечает, что толщина кулеров для обычных ноутбуков, как правило, составляла от 10 до 12 мм. С появлением мини-лэптопов (нетбуков), производители смогли уменьшить ее до 6 мм. "Ультрабуки" поставили перед производителями новую задачу, и теперь планируется создать кулеры с толщиной всего 4-5 мм.

Предполагается, что выход "ультрабуков" будет способствовать более активному внедрению мини-кулеров, доля которых на рынке увеличится с нынешних 10% до 30-40% в 2012 году. Среди производителей, способных выпускать более компактные кулеры, источник отмечает тайваньские компании Adda, Sunonwealth Electric Machine Industrial, Foxconn Electronics, Delta Electronics и Forcecon Technology.

Что касается теплоотводов, то в "ультрабуках" найдут применение модели с диаметром менее 2 мм. Подобные были использованы для комплектации ноутбуков на базе CULV процессоров Intel. Основными поставщиками теплоотводов такого класса должны стать компания Furukawa из Японии и тайваньские производители Chaun-Choung Technology и Foxconn.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm