В лаборатории Cisco по изучению материалов и анализу дефектов
Команда инженеров из лаборатории Cisco по изучению материалов и анализу дефектов сотрудничает с разработчиками и поставщиками продуктов в рамках всей компании. Инженерам приходится решать проблемы, постоянно возникающие на каждом этапе жизненного цикла продукции, начиная с создания прототипа и заканчивая производственным процессом.
Неразрушающий физический анализ отдельных интегральных схем памяти производится с помощью акустического сканирующего микроскопа, чей принцип действия похож на сонар. Сама схема при этом погружается в воду.
Специализированный диагностический микроскоп позволяет инженерам заглянуть внутрь электронного компонента. Благодаря этому инженеры могут сделать продукт еще совершеннее.
Электронные сканирующие микроскопы позволяют также делать анализ мест спайки разных металлов.
Благодаря такому микроскопу инженер получает возможность разрезать место спайки и изучить его.
Источник: Сиско Системс
