TSMC, Qualcomm и Globalfoundries займутся 28-нм техпроцессом

Компании Qualcomm и Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) объявили о сотрудничестве, в рамках которого будут заниматься развитием 28-нанометровой технологии.

Днем ранее подобное соглашением было достигнуто между компанией Qualcomm и аппаратным производителем чипов Globalfoundries, который был выведен из состава AMD.

Согласно условиям сделки, GlobalFoundries займется аппаратной сборкой чипов для Qualcomm по 45- и 28-нанометровому технологическому процессу. Последний сконцентрируется на беспроводных решениях для мобильных телефонов, смартбуков, нетбуков и других устройств, работающих в сетях CDMA 2000, WCDMA и 4G/LTE.

Производство чипов стартует на заводе Globalfoundries в Дрездене в 2010 году.

Qualcomm и TSMC уже приступили к развитию техпроцесса 28HP, основанного на использовании диэлектриков с высокой диэлектрической постоянной и металлических затворов (high-k/metal-gate, HKMG). Следующим этапом взаимодействия станет технология 28LP, в основу которой лег оксинитрид кремния (SiON). Конечным результатом работы инженеров должны стать пониженное энергопотребление и уменьшение площади кристалла. Первые коммерческие 28-нм продукты появятся в середине 2010 года.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm