Samsung пока не удается пошатнуть лидерство TSMC на мировом рынке фаундри-услуг

Samsung пока не удается пошатнуть лидерство TSMC на мировом рынке фаундри-услуг (IC Foundry - производство полупроводников по технической документации заказчиков). Об этом свидетельствуют данные из недавнего исследования аналитической компании TrendForce.

Принимая во внимание полную загрузку мощностей у ведущих контрактных производителей полупроводников, а также сохраняющуюся нехватку компонентов на фоне высокой востребованности чипов, эксперты прогнозируют, что в январе-марте 2021 года суммарная выручка 10 крупнейших фаундри-компаний увеличится на 20% в годовом исчислении и достигнет 22,6 млрд долларов.

В тройку лидеров, как и в предыдущей четверти, войдут TSMC, Samsung и UMC, причем лидер фаундри-сектора существенно опередит по темпам роста ближайших преследователей.

По оценкам аналитиков, в первом квартале 2021 года выручка TSMC увеличится на 25% по сравнению с аналогичным периодом 2020-го и достигнет 12,9 млрд долларов США, что станет новым рекордом тайваньского гиганта. Впечатляющему подъему у TSMC способствует высокий спрос на чипы для 5G-связи, высокопроизводительных вычислений и автомобилей.

Если прогноз окажется верным, то на долю TSMC придется 56% от суммарного оборота на мировом рынке контрактного производства чипов. Для сравнения, в предыдущей четверти показатель оценивался в 55,6%.

У Samsung тоже ожидается двузначный рост на фаундри-направлении, но ощутимо сократить отставание от TSMC у южнокорейского чипмейкера пока не получается. В январе-марте 2021 года Samsung заработает на выпуске микросхем по контракту свыше 4 млрд долларов. Это на 11% больше показателей годовой давности и соответствует рыночной доле в 18%. В предыдущем квартале выручка Samsung оценивалась в 3,7 млрд долларов, а доля - в 16,4%.

Еще одна представительница Тайваня - компания UMC - замкнет топ-3 с оборотом 1,6 млрд долларов (+14%) и 7-процентной рыночной долей. Почти на том же уровне показатели оценивались и в октябре-декабре 2020 года.



Источник: DailyComm