Samsung представила чип для искусственного интеллекта

Baidu и Samsung Electronics объявили о сотрудничестве на полупроводниковом рынке. Совместными усилиями компании разработали чип Baidu Kunlun, предназначенный для решения задач, которые связаны с искусственным интеллектом, облачными и периферийными вычислениями.

Чип использует разработанную в Baidu архитектуру для нейронных процессоров, а также 14-нм технологический процесс и решение I-Cube от Samsung.

Новинка обладает пропускной способностью памяти на уровне 512 Гбит/с и производительностью 260 TOPS при энергопотреблении 150 Вт.

Также разработчики отмечают поддержку предварительно обученной нейронной модели Ernie, используемой для обработки данных на естественном языке, которая осуществляет построение логических выводов втрое быстрее, чем традиционная модель ускорения GPU или FPGA.

Утверждается, что Baidu Kunlun позволяет запускать масштабные рабочие нагрузки с использованием искусственного интеллекта, например, ранжировать поисковые результаты, распознавать речь, изображения и естественные языки, а также разрабатывать системы автономного вождения и реализовывать платформы глубокого обучения, такие как PaddlePaddle.

Начало серийного производства чипа намечено на 2020 год. Он будет изготавливаться на фабриках Samsung.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm