TSMC не планирует слияний и поглощений

Несмотря на сохраняющуюся в полупроводниковой отрасли тенденцию к консолидации и перспективы роста спроса на чипы в будущем, компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, не планирует в ближайшее время слияний и поглощений (M&A) с целью расширения мощностей или укрепления рыночных позиций. Об этом недавно заявили в руководстве чипмейкера, передает AnandTech.

Тема была поднята во время пресс-конференции, посвященной финансовым результатам TSMC в первом квартале 2019 года.

"Нет, таких планов нет. Конечно, если появится какая-то хорошая возможность, что-то, согласующееся с нашей стратегией, мы рассмотрим этот вопрос, но в настоящее время никаких планов по заключению M&A-сделок у компании нет", - заявил генеральный директор TSMC С. С. Вей (C.C. Wei), отвечая на прозвучавший вопрос.

TSMC лидирует на мировом рынке фаундри-услуг (IC foundry, производство полупроводников по технической документации заказчиков), но из-за макроэкономических факторов и слабеющего спроса со стороны производителей электроники динамика у TSMC в последнее время ухудшилась.

В первом квартале 2019-го чистая прибыль TSMC сократилась на 31,6% в годовом исчислении, до 61,4 млрд тайваньских долларов (почти 2 млрд долларов США), что стало самым сильным снижением более чем за семь лет, отмечает The Financial Times. Продажи уменьшились почти на 12%, до 7,1 млрд долларов США.

Падение квартальной выручки TSMC до 7 млрд долларов приведет к сокращению ее доли на рынке фаундри-услуг до 48%, предупреждали ранее аналитики TrendForce.



Источник: DailyComm