Затраты на оборудование для производства чипов сохранятся в 2012 году

Ежегодные расходы на оборудование, предназначенное для производства полупроводниковой продукции, сохранятся в этом году, прогнозируют в ассоциации Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI).

В 2012 году затраты предприятий на оборудование для производства чипов составят в сумме 38,85 млрд долларов, что соответствует прошлогоднему показателю. В 2013 году объемы выделяемых средств вырастут на 17%, до рекордных 45,5 млрд долларов, подсчитали эксперты.

Между тем, в SEMI ожидают 14-процентный рост расходов на оборудование для фабрик, выпускающих пластины диаметром 300 мм. В 2012 году на обеспечение производства необходимыми механизмами будет выделено в общей сложности 34,27 млрд долларов, через год - 40,58 млрд долларов (+18% к 2012 году).

Восемь крупнейших полупроводниковых компаний, включая Samsung и Intel, израсходуют на производственное оборудование более 2 млрд долларов в 2012 году. Hynix не пожалеет на эти цели 3,75 млрд долларов, UMC - 2 млрд долларов.

Тенденция роста затрат сохранится в 2013 году. Особенно это касается кремниевых "мастерских", секторов цифровой логики, микропроцессоров и памяти NAND Flash.



По материалам EE Times

Источник: DailyComm