Gartner сохраняет прогноз по рынку полупроводникового оборудования |
16.06.2011 13:54
Согласно прогнозам этого аналитического агентства Gartner, в 2011 году затраты на полупроводниковое оборудование повысятся на 10,2% и достигнут 44,8 млрд долларов. В 2010 году расходы составили 40,6 млрд долларов, передает издание EE Times.
В связи с тем, что в ближайшее время производители намерены скорректировать запасы полупроводниковой продукции, а индустрия столкнулась с избытком предложения, 2012 год станет минусовым - ожидается сокращение капитальных расходов на 2,6%, сообщают эксперты. Между тем, в 2013 году снова прогнозируется подъем (+8,9%).
"Капитальные расходы и картина на рынке полупроводникового оборудования мало изменились с момента нашего прошлого прогноза в I квартале 2011 года, несмотря на разрушительные землетрясения, которые обрушились на Японию и которые могли нарушить цепочки поставок электроники", - говорит Клаус Риннен (Klaus Rinnen), управляющий вице-президент Gartner. "Благодаря титаническим усилиям японских производителей, последствия катастрофы сведены к минимуму".
Затраты на линии обработки кремниевых пластин (wafer fab equipment, WFE) в 2011 году увеличатся на 11,7%%, на средства автоматического тестирования микросхем (automated test equipment, ATE) - на 6,9%, сборки и упаковки (packaging and assembly equipment, PAE) - на 3,6%.
По материалам EE Times
Источник: DailyComm
В связи с тем, что в ближайшее время производители намерены скорректировать запасы полупроводниковой продукции, а индустрия столкнулась с избытком предложения, 2012 год станет минусовым - ожидается сокращение капитальных расходов на 2,6%, сообщают эксперты. Между тем, в 2013 году снова прогнозируется подъем (+8,9%).
"Капитальные расходы и картина на рынке полупроводникового оборудования мало изменились с момента нашего прошлого прогноза в I квартале 2011 года, несмотря на разрушительные землетрясения, которые обрушились на Японию и которые могли нарушить цепочки поставок электроники", - говорит Клаус Риннен (Klaus Rinnen), управляющий вице-президент Gartner. "Благодаря титаническим усилиям японских производителей, последствия катастрофы сведены к минимуму".
Затраты на линии обработки кремниевых пластин (wafer fab equipment, WFE) в 2011 году увеличатся на 11,7%%, на средства автоматического тестирования микросхем (automated test equipment, ATE) - на 6,9%, сборки и упаковки (packaging and assembly equipment, PAE) - на 3,6%.
По материалам EE Times
Источник: DailyComm
-
14.10.2024
-
03.10.2024
-
27.09.2024
-
27.09.2024
-
15.09.2024
-
09.09.2024
-
09.09.2024
-
07.09.2024
-
02.09.2024
-
28.08.2024
-
20.08.2024
-
18.08.2024
-
18.08.2024
-
01.08.2024
-
14.07.2024