Разрабатывается интерфейс, построенный на спецификациях USB 3.0

Superspeed Интер-Chip Spec (SSiC) - так называется новый стандарт высокоскоростной передачи данных между микросхемами, построенный на интерфейсе USB 3.0. Технология работает на скорости от 1,2 до 2,9 Гбит/с, но в будущем она будет разогнана до 5,8 Гбит/с. По замыслу разработчиков, будет применяться специальный режим с пониженным энергопотреблением, в котором скорости лежат в пределах от 10 Кбит/с до 600 Мбит/с.

Курировать проект SSiC будут две промышленные организации MIPI Alliance и USB 3.0 Promoters Group. В последнюю входят такие именитые производители, как Intel, ST Ericsson и Texas Instruments.

SSiC станет продолжателем интерфейса Inter-Chip Connectivity (ICC), базирующегося на спецификациях стандарта USB 2.0, разработанного фирмой SMSC. Та приступила к лицензированию технологии в июне прошлого года, ее поддержали компании Qualcomm и AMD в начале 2011 года. Разработчики хостов могут использовать ICC бесплатно, разработчики периферийных устройств делают одноразовый платеж в размере 100 000 долларов.

Что касается лицензирования SSIC, то оно будет абсолютно бесплатным для всех представителей MIPI Alliance и USB 3.0 Promoters. Сторонние компании смогут приобрести лицензию на SSIC по "разумной" цене.



По материалам EETimes

Источник: DailyComm