TSMC увеличит производство чипов для Qualcomm

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) собирается выделить около 1,8 млн подложек для производства чипов для Qualcomm в 2011 году. Для сравнения, в 2010 году объем составил 1,1 млн единиц, сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. Объем заказов от Qualcomm будет сделан на общую сумму порядка 664 млн долларов.

Из 700 тысяч дополнительных подложек около 300-400 субстратов будет использоваться для создания мобильных чипсетов для устройств Apple. Речь идет о предстоящих девайсах iPhone 5 и iPad 2. Кроме того, компании Broadcom, NXP Semiconductors и Texas Instrument (TI), которые также числятся в списке производителей компонентов для "яблочных" девайсов следующего поколения, будут выпускать свои чипы на мощностях TSMC.

По прогнозам руководства TSMC, консолидированная выручка компании по итогам 2011 года вырастет в среднем на 15-18%. В 2010 году доход контрактного производителя полупроводниковой продукции оценивается почти в 14 млрд долларов. Однако в I квартале 2011 года ожидается снижение прибыли на 5%.



По материалам DigiTimes

Источник: DailyComm